-01-RESLWC-IO-03-62 TECNOLOGIA DEL PLASTICO -OCT-NOV 45

Revista-digital-tp-2

cumbre innovacion en envases 2017 entrevista consaeedamidi, fundador de Plug & Play “Con nuestra plataforma de innovación esperamos cambiar el futuro de la industria de los envases” El fundador y director de Plug & Play Tech Center, la plataforma para acelerar la innovación más grande del mundo, será conferencista Key-noteen la primera Cumbre Latinoamericana de Innovación en Envases Plásticos, un evento que tendrá lugar en el Centro Internacional de Exposiciones y Convenciones WTC de Ciudad de México, los días 1 y 2 de marzo de 2017, y que es orquestado por El Empaque+Conversión y Tecnología del Plástico. Por Lilián Robayo Páez, Editora deEl Empaque+Conversión a te un foro del sector fi- logía a Wall Street”. Y esta paráfrasis al--di dijo: “si Wall Street no viene a la tecnología, nosotros llevaremos la tecno--nte un público altamente especializado, duran nanciero en la ciudad de popular adagio resume a cabalidad el Nueva York, Saeed Ami- espíritu y la iniciativa de un empresario www.plastico.com/guia-de-proveedores edición 5 - volumen 31 / octubre-noviembre 2016 45


Revista-digital-tp-2
To see the actual publication please follow the link above