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Abril de 2018

Chinaplas 2018: Manufactura inteligente, materiales innovadores y soluciones verdes

Durante el evento, que se llevó a cabo del 24 al 27 de abril en Shanghai, más de 1.100 expositores presentaron soluciones, innovaciones y últimas tecnologías.

Bajo el lema “La innovación es la clave hacia el futuro” la feria CHINAPLAS 2018 estuvo llena de soluciones de alta tecnología para “manufactura inteligente”, “materiales innovadores” y “soluciones verdes”.

Durante el evento que se llevó a cabo del 24 al 27 de abril en Shanghai, más de 1.100 expositores presentaron soluciones, innovaciones y últimas tecnologías para el sector eléctrico/electrónico y de telecomunicaciones.

Por su parte, Engel Machinery (Shangai) Co., Ltd. mostró una tecnología que permite la producción eficiente de lentes ópticos de PMMA con espesores mayores a 20 mm. Para este fin y aumentar la productividad presentaron una máquina de moldeo por inyección Duo 1060/400 con un molde de 4 cavidades para manufactura de piezas pre-moldeadas y otro equipo combi con mesa giratoria Duo 600H/600H/500 y molde de 4+4 cavidades para sobreinyección secuencial, que significa un ahorro del 87% del tiempo de ciclo.

Fuji Tekko Co., Ltd innovó con el desarrollo de una cortadora secundaría de brazo independiente para películas de baterías iones de litio; esta película consiste en una película separadora de iones de litio con recubrimiento cerámico, muy funcional para dispositivos de succión de polvo y ampliamente usada por fabricantes de la industria doméstica.

Yudo (Suzhou) Hot Runner Systems Co., Ltda., tuvo por objetivo principal el control de temperatura, cuyo concepto lo incluyen dentro del internet de las cosas. La precisión del equipo en la medición puede ser de hasta ± 1ºC a través de varios tipos de modos de alarma y cámaras, controlados y monitoreados por plataformas móviles de diferentes clases.

La VDMA (Federación Alemana de Ingeniería), continúa siendo un apoyo significativo para CHINAPLAS, y llevaron a cabo una vez más el evento “Conferencia Industria 4.0” con los últimos desarrollos para definir este concepto. Otro evento concurrido es “Tech Talk,” con dos sesiones relacionadas con la manufactura inteligente: “Manufactura Inteligente” y “Moldeo por Inyección Inteligente”.

Entre tanto, el TPE Arnitel de DSM mostrará su aporte hecho a la mejora en el agarre para el fabricante de cámaras Yi en cuanto a sus propiedades hápticas de no deslizamiento entre la mano y la cámara, además de no causar irritación ni alergias a la piel. La cámara M1, que pesa apenas 280, ha recibido elogios por su facilidad de uso y propiedades amigables para la salud del usuario y vida útil del equipo.

Asimismo, ColorShine de AMERICHEM, INC demostró una serie de colores con efecto metálico especial y pigmentos (aluminio). Su nano encapsulación permite la retención de propiedades ópticas y a mejorar las líneas de flujo y no flujo. Taizhou Sodes New Material Co., Ltd. Empieza a usar fibra de cereal, de bambú, polvo de café, etc., biocargas aplicadas a resinas como PS, TPE, TPR, TPU y POM. En electrónica y aplicaciones del hogar se está prestando especial atención en el tema de “Color, Material y Acabado” (CMF) que, en respuesta a esta necesidad de la industria, se organiza un evento de alta concurrencia en CHINAPLAS “CMF inspiration for Design x Innovation,” un evento totalmente relacionado con las posibilidades de color, materiales y procesos de producción que trae la tecnología de transformación de plástico, optimizando el diseño del producto y mejorando la experiencia del producto.


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