Control térmico con iQ Flow control: menos rechazos y mayor eficiencia

Con el software iQ flow control, la compañí­a austriaca Engel expande su portafolio de periféricos inteligentes, consolidando experticia en este tipo de equipos.

El sistema iQ flow control representa una verdadera revolución en el proceso de regulación de temperatura, ya que la optimiza con base en los resultados de medición del sistema de distribución de agua e-flomo. Actuando conjuntamente con el control de temperatura, iQ flow control regula de forma independiente las diferencias de temperatura de cada circuito distribuidor, así­ como la potencia de la bomba, logrando de esta manera relaciones constantes.

Engel flomo, una de las tecnologí­as pioneras de la K 2010, plasmó las bases para mayor transparencia y consistencia a través del control térmico de proceso, reemplazando los distribuidores de agua que requerí­an de mantenimiento intensivo y obteniendo desde su versión básica monitoreo y documentación de todos los circuitos de enfriamiento. La nueva generación de e-flomo es además capaz de controlar activamente cualquier rata de flujo o diferencia térmica (ΔT) de circuitos individuales; la ventaja del control ΔT es la configuración automática de cada caudal y para cada circuito que quiera controlarse.

La red de software entre las unidades de control de temperatura y la máquina de moldeo por inyección controla la velocidad de la bomba de acuerdo a lo que se requiera, una solución on-demand con soporte de la unidad de control CC300. Implementar e-flomo permite incrementar la estabilidad de proceso, mientras se reduce el riesgo de rechazos y se consume menos energí­a. Operando la bomba on-demand, los esfuerzos en las piezas móviles se reducen y las unidades de control de temperatura tienen mayor vida útil, lo cual también hace posible el extender los ciclos de mantenimiento, otro beneficio en reducción de tiempos muertos por recambio de componentes y lubricación.

En colaboración con HB-Therm (Suiza), se desarrolló la unidad e-temp, la cual se interconecta con todos los sistemas del proceso (inyectora, periféricos, sensórica y aplicaciones) mediante la OPC UA (Plataforma Abierta de Arquitectura Unificada de Comunicación), un desarrollo orientado al servicio, flexibilidad, seguridad de datos, Industria 4.0 y con estructura libremente escalable.