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Julio de 2010 Página 1 de 2

¿Qué hay de nuevo en herramental para extrusión?

Equipo editorial de Tecnología del Plástico

Entérese de las tendencias y novedades en herramental para procesos de extrusión, como lanzamientos en anillos de aire, dados y tornillos.

En la próxima Feria K 2010,  varios fabricantes de elementos de extrusión, como anillos de aire para líneas de soplado de película, dados para lámina, perfiles y tubería, y tornillos para varios tipos de aplicaciones, exhibirán innovaciones que ya han sido lanzadas al mercado en el transcurso de este año. El siguiente es un recuento de algunos de estos lanzamientos, que seguramente tendremos la oportunidad de observar en la Feria K.

Anillos de aire
Después de la reciente fusión de la división de películas sopladas de Reifenhauser y Kiefel Extrusion, para formar Reifenhauser Kiefel Extrusion, han lanzado al mercado un nuevo diseño de anillo de enfriamiento para ser posicionado en los dados de soplado de película, que puede ser ajustado en altura. Denominado “proceso de enfriamiento en contraflujo”, el aire no solamente puede ser dirigido hacia arriba del labio, como en los anillos convencionales, sino también hacia abajo por una salida adicional. Así, se requiere un solo anillo para estabilizar la burbuja de la película. Las ventajas que se logran con este nuevo diseño incluyen un aumento de la productividad y de las propiedades de la película tales como, transparencia, brillo y resistencia. Ver figura 1 .

Windmoeller & Hoelscher lanzó este año un nuevo sistema de enfriamiento con agua  para películas sopladas. La nueva instalación de extrusión trabaja de arriba hacia abajo y lleva la marca Aquarex. Las ventajas de este proceso son una gran velocidad de enfriamiento de la masa fundida, características de la película considerablemente mejoradas, un brillo elevado y una transparencia especialmente alta, así como un rendimiento más alto comparado con instalaciones de extrusión para el soplado de películas convencionales. También, características mecánicas como la prueba Dart Drop, la resistencia a la punción y al desgarre mejoran considerablemente.

Novedades en dados
En materia de dados de extrusión planos debemos destacar el nuevo dado XPS para la extrusión de tableros de PS espumado, de Extrusion Dies Industries (EDI). Como novedad se promocionan la reducción de los tiempos de cambio, un mayor control sobre las dimensiones de la espuma, menor desperdicio y la eliminación de paradas debido al mantenimiento. EDI afirma que con este dado es posible hacer cambios de productos en sólo 15 minutos, comparado con 8 a 10 horas requeridas usualmente con otros dados. Esto se debe a la inclusión de una caja ajustable independiente de formación con la cual no es necesario parar la producción. El manejo de un distribuidor interno en el dado permite modificar tanto el ancho como el espesor de los tableros de espuma. En una aplicación comercial, el nuevo dado ha permitido aumentar la productividad en un 11% gracias a los ahorros en los cambios de órdenes de producción. Ver figura 2.

Sin duda, una de las mayores expectativas en el diseño de feedblocks de extrusión la ha creado EDI con las nuevas aplicaciones de su reciente innovación en materia de la coextrusión de microcapas. Entre las aplicaciones más esperadas están las relacionadas con el desarrollo de películas y láminas de alta barrera, empleando EVOH. Estas, a su vez, se verán en empaques retortables flexibles y termoformados. El concepto innovador se reduce en transformar una capa de EVOH en varias microcapas por medio de un feedblock multiplicador. De esta manera, la nueva barrera resultante puede reducir por ejemplo la transmisión de oxígeno entre 60 a 80% adicional, comparado con la barrera original de una capa. Además, debido a que el EVOH es cristalino, también puede ser frágil si se encuentra ocluido en una capa relativamente gruesa, poniendo de esta manera en peligro la efectividad de la barrera. Sin embargo, si el EVOH se puede ubicar en varias microcapas, la fragilidad disminuye apreciablemente por el menor espesor de cada microcapa. Así, la aplicación en empaques de barrera se puede extender con confianza a los productos termoformados. El resultado final es la posibilidad de fabricar empaques con vida de anaquel más larga y en configuraciones más versátiles.

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