Soldadura interna en el molde, IMIW, de Wittmann Battenfeld
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Soldadura interna en el molde, IMIW

Wittmann Battenfeld México, S.A. de C.V.
Querétaro, México
30 de julio de 2013

El proceso de soldadura interna en molde (IMIW por sus siglas en inglés), de Wittmann Battenfeld, permite insertar piezas en el molde con una capa protectora de gas y agua. Este proceso es de interés para la tecnología de identificación por radiofrecuencia RFID, de gran uso en la industria automotriz. La ventaja del RFID es su habilidad para transmitir un gran volumen de información en un tiempo mínimo y sin contacto directo.

Todos los componentes de RFID deben estar protegidos de daño mecánico, humedad y calor, entre otros; es por esto que deben estar cubiertos para su protección. Existen varias formas e conectar las dos mitades de una carcasa de protección. Con el proceso IMIW se puede establecer por primera vez la conexión directamente entre las superficies de contacto. Con este método es posible crear una conexión resistente al agua y gases  entre las dos mitades para asegurar la protección óptima de los componentes electrónicos sensitivos.

El  proceso IMIW tiene la ventaja de que las piezas moldeadas salgan sin rugosidades o puntos de soldadura, además de producir una conexión protectora en el mismo proceso y una unión de alta robustez.

Categoría de producto: Equipo Auxiliar - Equipo para soldadura y sellado - Soldadoras, selladoras
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