CMT Materials presenta espuma sintáctica en NPE 2024

Descubra el nuevo material HYTAC® HTF de CMT Materials, diseñado para aplicaciones de alta temperatura en la NPE 2024.

---

En el dinámico mundo del termoformado, la innovación es clave para superar los desafíos técnicos y mejorar la eficiencia de producción. Este año, en la prestigiosa exposición NPE 2024, CMT Materials captó la atención de la industria con su lanzamiento estrella: la espuma sintáctica HYTAC® HTF.

Diseñada para resistir altas temperaturas y optimizar el manejo de materiales difíciles, esta nueva espuma sintáctica promete impactar las operaciones de termoformado, ofreciendo soluciones avanzadas para las aplicaciones más exigentes.

HYTAC® HTF se destaca por ser una espuma sintáctica copolimérica capaz de resistir altas temperaturas de servicio, alcanzando hasta 232°C (450°F). Este material ha sido diseñado con microesferas de menor tamaño que las utilizadas previamente por CMT, permitiendo una menor transferencia de calor y un rendimiento óptimo en aplicaciones de gran profundidad.

---

Lea también: Del desperdicio al valor: la nueva era en el reciclaje de plásticos NPE 2024.

---

El material no solo mejora la distribución uniforme del plástico en las piezas moldeadas, sino que también es excepcionalmente adecuado para trabajar con películas adhesivas difíciles. Gracias a su capacidad para pulirse hasta obtener una superficie espejada, HYTAC® HTF minimiza la acumulación en los moldes, reduciendo el tiempo de inactividad y los costos laborales en procesos que utilizan películas barrera.

Otro beneficio notable de este material es su capacidad de mecanizado libre de polvo, además de su alta resistencia, que lo hace ideal para empujar el film hacia esquinas y áreas problemáticas del molde. HYTAC® HTF se ofrece en una variedad de tamaños, tanto en láminas como en barras, adecuándose a diversas necesidades de diseño y fabricación.

La espuma sintáctica HYTAC® es ampliamente utilizada por los principales fabricantes de herramientas y procesadores de termoformado a nivel mundial. Esta preferencia se debe a sus propiedades de baja conductividad térmica y expansión térmica, optimizando la fabricación de partes delgadas como vasos, cápsulas de café, bandejas para frutas y más.

El lanzamiento de HYTAC® HTF es el resultado de un trabajo colaborativo con líderes en el sector de termoformado, buscando satisfacer las necesidades emergentes del mercado global de empaques de plástico. Según John Moy, gerente de ventas y marketing de CMT, la demanda por materiales innovadores continúa creciendo, impulsando la evolución de técnicas y materiales especializados en la industria.