Engel ofrece seminario especializado en packaging en Colombia
Engel ofrece seminario especializado en packaging en Colombia
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El próximo 13 de marzo, el fabricante de tecnología para moldeo por inyección Engel ofrecerá un Seminario Especializado en Packaging en Colombia.
Bajo el lema "ready for dynamic performance" (listo para el desempeño dinámico), el objetivo del evento es hablar de las principales tendencias que están afectando actualmente la industria del envase y de cuáles cambios deben acogerse desde el punto de vista tecnológico, para maximizar rentabilidad y reducir costos.
El seminario contará con la participación de varios expertos en el área de tecnología de inyección, diseño de moldes y simulación. La asistencia es de carácter gratuito, previo registro.
El ponente principal es el especialista austriaco Richard Frí¶hlich, director de la unidad de negocios de packaging en Engel. También asistirá el director global de ventas de Engel, Christian Reisinger. Como ponente, acompaña el evento Gabriel Núñez, de la compañía StackTeck, así como el Dr. Miguel Garzón, de PM Tec Engineering, quien hablará de la tecnología de enfriamiento de contorno.
Durante el evento también se ofrecerá información sobre metodologías para optimización del proceso de inyección, a cargo de la empresa SIGMA Engineering, de Alemania.
El seminario tendrá lugar en el Centro de Capacitación en Moldeo por Inyección, de las empresas colombianas Sinemco y PM Tec Engineering, en Cota, a 2,5 km de Bogotá. Las inscripciones al evento pueden hacerse a la dirección de correo electrónico crincon@sinemco.com
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