
Línea de secado MicroDry-Convey sin partes móviles
Línea de secado MicroDry-Convey sin partes móviles
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Dri-Air Industries desarrolló la nueva línea de paquetes compactos MicroDry-Convey que elimina los componentes de secado montados en el piso –el secador, la tolva y el sistema de transporte se ajustan en la parte posterior de la mayoría de sistemas de inyección verticales.
Sin partes móviles, la serie CA es ideal para aplicaciones de inyección y extrusión de baja producción, con un diseño sencillo libre de problemas y fácil de utilizar. Puede funcionar con temperaturas de secado altas (350°F) a bajas (80°F) sin necesidad de agua fría después de los enfriadores. Existen tres modelos disponibles que ofrecen productividad de 2 a 10lbs /hora. Las tolvas están disponibles desde 5 hasta 15libras de capacidad. La membrana Dri-Pak asegura aire de bajo punto de rocío para secar los materiales más resistentes como PLA, Isoplast y Ultems.
El exclusivo sistema de transporte de circuito cerrado en fase densa transporta resina seca al sistema de alimentación con un receptor pequeño estilo JIT. El transporte puede ser proporcionado por aire comprimido o nitrógeno. El sistema de dosificación mantiene la línea de transporte de material limpia y el material seco permanece en la tolva.
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