Máquinas de soldadura ultrasónica HiQ

Herrmann Ultrasonics ofrece su nueva generación HiQ de máquinas soldadoras que fue diseñada para adaptarse a los requerimientos de los clientes, dependiendo de su mercado, aplicación o presupuesto. La soldadura ultrasónica utiliza 75% menos energía que otros procesos térmicos y en la serie HiQ, los usuarios pueden configurar las aplicaciones de soldadura de forma más orientada e individual.

La referencia HiQ DIALOG, con cuatro fuerzas de soldadura, memoria extendida y gráficas de proceso, puede almacenar 300 soldaduras por cada una de las 1000 memorias de soldadura. La referencia HiQ VARIO, con generadores digitales de alto desempeño y tecnología de válvula proporcional, viene disponible con una variedad de unidades de actuación neumática con varios largos y diámetros. Por su parte, HiQ LOGIC dispone de cinco modos de soldadura para resultados de alta calidad y reproducibles. Finalmente, HiQ SOLID viene en dos versiones: la STE, que cuenta con dos modos de soldadura, tiempo y energía; y el componente SDM, con modos adicionales de distancia para la supervisión mejorada del proceso de soldadura.