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Abril de 2003 Página 2 de 5

Las resinas de ingeniería viven una ola de novedades

Equipo editorial de Tecnología del Plástico

Fraser Borden, director de cuenta de LNP y GE Plastics en Australia recuerda que ResMed quería diseñar un equipo de bajo peso, tamaño reducido y con la capacidad de disipar el calor. Estas características parecían contradecirse entre sí pues se requería más espacio para retirar el calor del motor. En la medida que se reducía el tamaño del generador más difícil resultaba enfriarlo. El compuesto Konduit fue una solución ideal pues el calor es removido desde el motor a través de los tornillos de soporte hacia una placa fabricada con este compuesto, y desde allí al aire circundante. Antes de esta solución, el calor se acumulaba en el recipiente del motor, causando finalmente daños a la carcasa y al motor mismo. Después de hallada esta solución fue posible continuar con el proceso de lanzamiento del producto en forma acelerada, ganando así una ventaja competitiva importante en el mercado. Los compuestos Konduit ofrecen una buena transmisión de calor y a la vez son aislantes eléctricos y están disponibles en una serie de resinas base, como el nylon, polipropileno, PPS, poliuretano y otras más. Ofrecen una conductividad térmica que es de 10 a 50 veces superior a la de los termoplásticos convencionales. Los valores CLTE de los compuestos Konduit son similares a los de muchos metales y pueden ser aplicados en implementos enrollados en forma de serpentines y en sensores. 

Otros productos ofrecidos por LNP son: Thermocomp, un compuesto de fibra de carbono; Stat-Kon, un material para solucionar problemas que resultan de la interferencia electromagnética y electricidad estática; Colorcomp, compuestos que ajustan el colorido original de los materiales; Starflam, compuestos de poliamida 6/6 y PP, y Mastermix, concentrados de aditivos auxiliares para procesamiento de Microflux, retardante de llama deslizantes, antiestáticos, anti UV, antibloqueo, etc.

Poliamidas para altas exigencias
A comienzos de este año Honeywell anunció la firma de un acuerdo definitivo con BASF para realizar dos transacciones que formarán parte de una reestructuración planeada para la unidad de materiales especiales de Honeywell. Bajo los términos del acuerdo, Honeywell vende su negocio de plásticos de ingeniería a BASF y, a su vez, adquiere el negocio de fibras de nylon de BASF. Con la integración de esta unidad, Honeywell espera aprovechar su capacidad para fabricar caprolactama, la cual será dedicada también a la fabricación de fibras y otros plásticos especiales. La compañía retiene sus negocios de películas y todas sus demás operaciones de químicos especiales. Una de las ventajas a lograr es la economía de escala, el mejoramiento de la sinergia, fortalecimiento del negocio de nylons, con una mayor flexibilidad de producción. Entre los productos beneficiados están las fibras para alfombras Anso, una marca que incluye plantas de polimerización, laboratorios de investigación y desarrollo así como oficinas de ventas. También incluye un negocio de fabricación de alfombras comerciales, de la industria automotor, residenciales; otros productos textiles para tejidos y lanas, y los productos de nylon teñidos Zeftron 200. 

Fuentes de DSM Engineering Plastics, la empresa productora de la resina con base en poliamidas Stanyl afirman haber capturado cerca de dos tercios del mercado de los conectores tipo DDR para memorias de computadores. La razón para este logro está en las propiedades de flujo y de resistencia mecánica que proporciona en conjunto con la reducción de costos que genera. Las propiedades de flujo de la referencia Stanyl 46HF5040 rivalizan aquellas de los polímeros de cristal líquido, LCP, de flujo mejorado, al tiempo que proporcionan las características mecánicas y térmicas, así como las de inflamabilidad, esperada en un conector de memoria para computadores. El conector DDR 184 cuenta con 184 pines especiados 1,27 mm, se usan en las memorias con capacidades entre 16 MB 256 MB por fila de DDR DRAM. Este tipo de conector tiene broches de eyección dobles para ser removidos con facilidad y un módulo prealineamiento que impide que la colocación de la memoria se distorcione. El conector debe poseer propiedades de rigidez y tenacidad para que el módulo pueda ser insertado y removido al menos 30 veces. La resina puede llenar un molde de ocho cavidades, mantener firmemente los pines, soportar temperaturas pico de servicio de 230°C para superar la operación de soldadura. Las resinas Stanyl PA46 son más económicas por tener una velocidad alta de cristalización y fluir con mayor facilidad. La empresa DSM afirma poder ofrecer servicios de apoyo en el diseño y escogencia de materiales, soportado adicionalmente con un programa de simulación CAE; todo esto para ayudar a los usuarios a lograr soluciones efectivas dentro de tiempos competitivos. 

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