Balluff rifará beca para sus cursos abiertos en Expo Pack Guadalajara 2017

Balluff estará en la próxima edición de Expo Pack Guadalajara 2017, que se llevará a cabo del 13 al 16 de junio próximos, realizando la rifa de una beca del 100% para cualquiera de sus cursos abiertos y presentando su completo portafolio de soluciones para la industria del empaque.

Para participar en la rifa, consulte aquí el calendario de cursos abiertos 2017 de la compañía, visite su estand y presente este anuncio.

Además, tenga en cuenta las tecnologías que la compañía destacará en el evento:

• Aplicaciones Poka Yoke con sensores para lograr un control de calidad estricto y resultados con cero defectos. Gracias a las tecnologías de Balluff los profesionales del empaque pueden eliminar los posibles puntos débiles de sus líneas de producción.


• Sistemas RFID para trazabilidad. Estas soluciones no solo ofrecen la identificación de herramientas, sino que también proporcionan ventajas considerables para la automatización de todo el proceso de fabricación.


• Medición de nivel en contenedores mediante los sensores de Balluff, los cuales han demostrado su capacidad para la detección de nivel tanto de líquidos como de sólidos en diferentes industrias, incluidas la farmacéutica, de alimentos y bebidas, de semiconductores, del plástico y del empaque.


• Arquitecturas de red IO-Link, mediante las cuales los profesionales del empaque pueden mejorar sus procesos, actualizarse eficiente y económicamente, y expandirse fácilmente.