Línea de adhesivos MOR-FREE 980/CR-85 Fast Bond

Dow presentó en Expo Pack 2014 su línea MOR-FREE 980/CR-85 Fast Bond, adhesivos sin solvente de dos componentes de medio/alto desempeño que permiten reducir el tiempo de curado, cubrir un mayor rango de aplicaciones y reducir los problemas de apariencia en los empaques.

Algunos de sus beneficios son:

- Curado más rápido que permitirá reducir el tiempo de espera para corte en al menos un 30%
- Ayudar a mantener una excelente apariencia en la impresi ón al tener una baja interacción con tintas
- Buena resistencia química y térmica
- Excelente apariencia que admite trabajar a altas velocidades

Los adhesivos trabajan muy bien con todos los sustratos, incluyendo poliéster, metalizados y aluminio. Esto lo hace ideal para estructuras y aplicaciones como: estructuras que impliquen tri-laminaciones; estructuras convencionales para snacks de BOPP/BOPP o BOPP/BOPP metalizado donde se requiera menores tiempos para corte; stand-up-pouche con requerimientos elevados en temperaturas de sello y resistencia química; empaque de alimentos líquidos como salsas; estructuras de PET/PE para limpiadores líquidos.

La línea MOR-FREE Fast Bond puede ser almacenada por lo menos por seis meses a una temperatura de 5 – 35 °C en el embalaje original cerrado.